导电银胶是由银粉填满进基体树脂构成的具备导电、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂烧结后作为导电胶的分子骨架，要求了导电银胶的力学性能和粘接性能。

银粉在基体树脂中构成联结网络从而导电、导电，但同时也不会受到基体树脂的影响。因此，各组分材料的自由选择和加到量的确认对导电银胶的性能影响根本性。　　导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、风扇效果充分发挥着最重要的起到，银胶的性能好坏直接影响LED芯片的可靠性能。

为此金鉴检测发售LED导电银胶来料检验的业务，协助LEDPCB和灯具厂强化品质管控因而提升LED可靠性能。　　服务客户：LEDPCB厂、灯具厂　　检测内容：　　1、银粉粒径大小、形态、填满量　　银粉的粒径、形态以及填满量不会影响银胶的热导率、电导率和粘接强度。好的导电银胶烧结后环氧树脂较少，银粉颗粒密切认识，需要构成较好的导电、导电通路。

　　粒径大小不会影响到导电银胶的电阻率，用于粒径大的银粉制取的导电胶，单位体积内构成的导电通路较较少，这样不会减少导电性，而粒径小的银粉做成的导电胶，单位体积内构成的导电通路较为多，导电胶的导电性也不会较为好。因此，从导电性方面考虑到自由选择片状银粉应当最合适。　　粒子形态基于导电原理的一般搭配原则为：粒子相互之间能构成更大的认识面积。

银粒子的形态主要有：球状、磷片状、枝叶状、杆状等四种类型。为使粒子间获得更大的认识面积，银粒子形态搭配的优先次序为：枝叶状，磷片状，杆状，球状。其中磷片状和杆状更为相似。

此外，磷片状和枝叶状有时总称为片状。由各类形态可以显现出，认识面积仅次于测试片状粒子。片状银粉因为在构成导电地下通道时是线认识或者面认识，更加不利于电子传输，从而需要提升银粉的利用效率，节约银粉、降低生产成本。

因此片状、粒径小的银粉导电、导电性能好于圆状、粒径大者。　　银粉填满量大，导电银胶烧结后体积电阻率较低，热传导性低，但同时粘接强度上升，因此银粉的填满量影响到胶体的电阻率、热传导性和粘合强度。　　2、固晶后否不存在分层、银粉产于失衡的现象　　银粉颗粒以漂浮状态集中在浆料体系中，银粉和基体之间由于受到密度劣、电荷、凝聚力　　、作用力和集中体系的结构等诸多因素的影响，经常经常出现银粉下陷分层现象，如果下陷过快不会使产品在挂浆时产生流挂，涂层深浅不均匀分布，乃至影响到涂膜的物化性能，分层也不会影响器件的风扇、粘接强度和导电性能。

A、B　　双组分导电银浆烧结须要混合加热均匀分布才能用于，由于在加热过程中产生的大量气泡，这些气泡如果无法避免，固晶后不会经常出现空孔，影响器件风扇、粘接强度和导电性能。

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